聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性,、電氣絕緣性,、耐溶劑性、耐原子輻射性,，能在-269 ~ +450度的溫度范圍內長期使用,。是目前世界上性能最好應用最廣的耐高溫薄膜。廣泛應用于電動車控制器,,、航海,、牽引電機,、電磁線、變壓器,、音響,、手機、電腦,、冶煉,、采礦、發(fā)電機組等各種電機,，還適用于柔性電路板,、覆銅板、壓敏膠帶,，以及儀表通訊,、石油化工等工業(yè)部
常用厚度：0.05MM 0.075MM 0.06MM
常用寬度:18MM 20MM及多種