聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強(qiáng)極性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成,。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性,、耐溶劑性,、耐原子輻射性,能在-269 ~ +450度的溫度范圍內(nèi)長期使用,。是目前世界上性能最好應(yīng)用最廣的耐高溫薄膜,。廣泛應(yīng)用于電動車控制器,、航海,、牽引電機(jī),、電磁線、變壓器,、音響,、手機(jī)、電腦,、冶煉,、采礦、發(fā)電機(jī)組等各種電機(jī),,還適用于柔性電路板,、覆銅板,、壓敏膠帶,以及儀表通訊,、石油化工等工業(yè)部
常用厚度:0.05MM 0.075MM 0.06MM
常用寬度:18MM 20MM及多種