聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在強極性溶劑二甲基乙酰胺(DMAC)中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成,。該膜具有優(yōu)良的耐高低溫性,、電氣絕緣性、耐溶劑性,、耐原子輻射性,,能在-269 ~ +450度的溫度范圍內(nèi)長期使用。是目前世界上性能最好應(yīng)用最廣的耐高溫薄膜,。廣泛應(yīng)用于電動車控制器,,、航海、牽引電機,、電磁線,、變壓器、音響,、手機,、電腦、冶煉,、采礦,、發(fā)電機組等各種電機,還適用于柔性電路板,、覆銅板,、壓敏膠帶,以及儀表通訊,、石油化工等工業(yè)部
常用厚度:0.05MM 0.075MM 0.06MM
常用寬度:18MM 20MM及多種